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LCM模组硅胶

发布时间：2026-05-26 来源：邦特电子

邦特LCM模组表面披覆硅胶为单组分室温湿气固化，固化速度快，易于涂覆，具备优异的密封防潮性能。

产品型号	?优异性能	典型应用
BE-2239 BE-2339	·快速固化 ·可抵御潮湿和其他恶劣环境 ·良好的介电特性 ·极低残留挥发	LCM模块COG工艺装配作用涂层密封，LED模块装配中用作灌封或电路板的披覆和涂层
BE-2305 BE-2105	·高粘度 ·高耐磨性 ·高韧性	FPC补强

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LCM模组TUFFY 无溶剂UV

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