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碳化硅器件封装用环氧灌封料

发布时间：2026-07-14 来源：邦特电子

主要用于有耐高低温、耐湿热要求、功率型的各种电子元器件灌封，特别是 SiC 芯片、IPM等功率器件的灌封绝缘，替代国内同类产品。

低收缩率，高玻璃化转变温度，极低的线膨胀系数。

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