用于芯片引脚、IC引脚、电路板焊点密封保护
特点：产品无腐蚀、控制低离子及低分子含量，室温快速固化，半触变半流动状态，施胶后胶延展包装住引脚焊点又不会流淌，用于集成电路IC引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用，使其具有更好的缓震性能，同时用于焊点密封，防止焊点氧化，具有耐盐雾耐湿热耐腐蚀等性能， 产品具有低离子、低腐蚀、低挥发、高纯度等特点，用于有高耐热高强度的用途密封。
