单组份加成型密封胶是一种以有机硅为基体实现固化的单组，通过加成反应份密封材料，无需额外添加固化剂，可在加热或常温环境下完成固化。
兼具耐热、耐候性与有机材料的柔韧性、粘接性；固化过程无副产物，收缩率极低，固化后呈弹性体状态，可在-60℃~280℃的温度范围内长期稳定工作；与传统缩合型密封胶相比，加成型密封胶具有更优异的耐高低温性能、电绝缘性和抗老化性能，且无挥发性物质释放，对环境和人体友好。
固化速度受温度影响显著，加热可加速固化，常温下也可缓慢固化，固化过程不受环境湿度影响。
三防漆是一种涂覆在印制电路板（PCB）及元器件表面的特种保护涂料，其核心作用是在电路板表面形成一层透明或半透明的薄膜，从而为电子组件提供“三防”保护，这层薄膜能有效抵御湿气凝结、酸碱盐腐蚀、真菌滋生以及一定程度的尘埃污染和化学品侵蚀，大幅提升电子设备在恶劣环境下的可靠性与使用寿命。
导热硅脂是以特种有机硅油为基础油，配合高导热、耐高温的无机填料，经研磨、混炼而成的膏状导热界面材料。其基本设计逻辑是不依靠自身成为导热主体，而是利用柔软的膏体形态，在装配压力下充分填充发热元件与散热器间肉眼不可见的微观凹陷和缝隙，将其中导热系数仅约0.026 W/(m·K)的空气挤出，以材料自身的热导率建立起高效传热通道，从而大幅降低界面接触热阻。
硅凝胶是一种非常独特的有机硅材料，它交联固化后形成的是比普通硅胶更柔软、表面带有天然粘性的准固态凝胶体。你可以把它理解为一种介于果冻和橡皮泥之间的物质，固化后甚至能自我修复。从化学成分看，它通常也是由A、B双组份加成型硅胶构成，固化时无小分子释放，体积收缩极低。其最核心的特性在于交联密度极低
双组份缩合型灌封胶由A胶（基胶）?和B胶（固化剂）?两部分组成，按一定比例混合均匀后使用。
